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25

Mar

2025

《關于2025年清明節放假安排的通知》

關于2025年勞動節放假安排的通知 ? 司屬各部門（單位）： ? ? 根據《國務院辦公廳關于2025年部分節假日安排的通知》（國辦發明電［2024］12號）的精神，結合“容祥安照明”實際情況，現將2025年清明節放假的具體安排通知如下： ? ? 一、2025年04月04日（星期五）至2025年04月06日（星期日）合計放假3天，04月7日（星期一）上班。 ? ? 清明節假日期間，請各部門安排人員（現場或電話、微信、QQ）值班，值班表于2025年03月31日下班前交人事行政部備案和統籌。 ? ? 二、清明節放假之前，各部門以杜絕一切安全隱患為目的，本著落實“崗位主體責任”的原則，對所轄范圍進行全面安全自查，確保—— ? ? 1、不留人的房間鎖好門窗； ? ? 2、不用的設備和設施切斷電源； ? ? 3、連續運轉的設備或設施安排專人值守； ? ? 4、重要物資、物品妥善保管； ? ? 5、一應消防安全措施全部到位。 ? ? 并將自查結果上報公司安委會。 ? ? 三、放假期間，各部門務必做好安全、防疫、保衛等工作，遇有重大突發事件，按規定及時上報公司值班干部并妥善處理，確保公司全體員工歡樂、祥和、平安度過節日假期。 ? ? 四、節日期間，全體員工要切實提高防范意識，加強自我防護。出行期間要做好個人有效防護，科學佩戴口罩、保持社交距離和個人良好衛生習慣。預祝大家平安度過勞動節假期！ ? 此致 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?深圳市容祥安照明科技有限公司 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?人事行政部 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 2025年3月25日 ? ? ?

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17

Jul

2024

《LED開關電源之PCB規劃和布局布線》

《LED開關電源之PCB規劃和布局布線》 ? 目錄 ? 1.0 LED開關電源VS普通開關電源 2.0 PCB基本概念 3.0 元器件選擇 4.0 標準遵循 5.0 PCB規劃及DC-DC轉換器布局布線 5.1 PCB規劃 5.1.1 確定電源架構 5.1.2 確定PCB材質、尺寸和層數 5.1.3 PCB電路布局和布線 6.0 最常用DC-DC轉換器布局要點 6.1 DC-DC環流 6.2 DC-DC布局要點 6.2.1 PCB布局要點 6.2.2 輸入電容器的布局 6.2.3 續流二極管的布局 6.2.4 熱焊盤 ? ? ? LED開關電源之PCB規劃和布局布線 ? ? 1.0 LED開關電源VS普通開關電源 LED開關電源和普通開關電源的區別主要在于它們的輸出特性和應用場景。 LED開關電源具有較高的輸出電壓穩定性。由于LED光源對電壓的要求較為嚴格，因此，LED開關電源采用了先進的電壓穩定控制技術，可以在電網電壓波動或負載變化時保持相對穩定的輸出電壓。由于大多數電子設備對電壓的要求相對寬松，因此，普通開關電源不像LED開關電源那樣注重電壓的精準控制，其輸出電壓會有一定程度的波動。 LED開關電源采用高頻開關器件和高效變壓器，以最大程度地減少能量損耗來提高效率，使得它在節能環保方面表現出色。普能開關電源雖然也使用了高頻開關器件和變壓器，但由于其適用范圍較廣，設計上會權衡其它因素，如：成本和容量等，這使得它的能量轉換效率相對較低。 LED開關電源電路通常由開關電路和反饋電路組成，強調恒流、小體積、長壽命、低熱損和精準輸出控制，還注重防水、防腐、防靜電，并要求減少高頻污染。普通開關電源更廣泛地應用于各種電子設備，更側重于基本的電源功能轉換，強調輸出電壓的穩定性、實用性和適應性。 LED開關電源具有過壓保護、過流保護、過載保護、過熱保護、雷擊保護、浪涌保護、反接保護、短路保護、電磁保護等多重保護，功率因數（PF）可達0.99，相較普通開關電源使用更安全。 ? 2.0 PCB基本概念 PCB是Printed Circuit Board的縮寫，中文名為印制電路板或印刷電路板。 它通過電子印刷技術在絕緣基材上印刷上銅箔或其他導體，形成所需的電路圖案，然后通過蝕刻或其他工藝完成電路的制作。 從結構上看，PCB主要由薄膜金屬材料制成的導線和非導體基板構成。這些導線按照預定的設計布局插入到非導體基板中，形成復雜的電路網絡。通過這種結構，PCB可以將電子元器件固定在一個機械載體上，并通過導線實現它們之間的電氣連接。 在功能方面，PCB不僅提供了電子元器件固定裝配的機械支撐，還實現了電子元器件之間的布線、電氣連接、信號傳輸、熱管理、元件保護和電絕緣。 機械支撐與固定：PCB為電子元器件提供了穩固的機械支撐和固定。元器件通過焊接或插入方式安裝在PCB上，確保了它們的準確定位和穩定性。 電氣連接：PCB上的金屬導線和接點網絡為電子元器件之間提供了電氣連接。這種連接實現了元器件之間的信號傳輸、功率分配和數據交換，是開關電源正常工作的基礎。 信號傳輸：PCB上的導線網絡作為信號傳輸的通道，使得電子元器件能夠相互通信。這些信號可以是模擬信號，如圖像，也可以是數字信號，如數據和控制信號。 熱管理：PCB的結構和材料設計有助于傳導和分散熱量，從而有效地管理電子元器件產生的熱量，防止過熱，提高系統的可靠性。 保護元器件：PCB還可以保護電子元器件免受機械損壞、灰塵、潮濕等外部環境的影響，確保元器件在惡劣環境中也能正常工作。 此外，PCB還能提供所需的電氣特性，確保開關電源的正常運行。其制造品質直接影響開關電源的穩定性和使用壽命，甚至影響與其緊密相關的LED產品的整體競爭力。 PCB線路是印制電路板上的導電圖形，它主要由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印和表面處理等部分組成。 線路與圖面是同時做出的，作為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。介電層用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。孔包括導通孔和非導通孔，導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，非導通孔通常用來作為表面貼裝定位和組裝時固定螺絲用。防焊油墨用于隔絕非吃錫的銅面，避免線路間短路。絲印主要功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便維修及辨識。表面處理是為了保護銅面不被氧化，提高焊錫性。 根據不同的應用需求，PCB可以分為單面板、雙面板和多層板。 ? 3.0 元器件選擇 在PCB規劃和布局布線中，元器件的選擇是一個關鍵步驟，它直接影響到電路的性能、可靠性和成本。選擇合適的元器件需要綜合考慮多個因素，包括電路的功能和性能要求、元器件的規格和參數、封裝形式與尺寸、可靠性與壽命、供應商的可選范圍、交貨時間與庫存可用性、替代性與兼容性、成本因素等，只有全面考慮這些因素，才能選擇出最適合的元器件，確保產品的質量和性能達到預期目標。 3.1 性能需求 性能需求是選擇PCB元器件的首要依據。根據產品的功能要求，我們需要確定所需元器件的性能參數，如電阻值、電容值、電感值、工作電壓和電流等。同時，還需要考慮元器件的精度和穩定性，以滿足產品的整體性能要求。 3.2 元器件的規格和參數 元器件的各項參數通常可以在其數據手冊中找到。查閱數據手冊載有元器件件的性能和適用條件，同時，數據手冊還可提供元器件的模型和封裝尺寸等信息，能幫助我們在作PCB規劃和布局布線時準確地選用元器件。 3.3 封裝形式與尺寸 封裝形式和尺寸也是選擇PCB元器件時需要關注的重要方面。封裝形式決定了元器件在PCB上的安裝方式，而尺寸則影響PCB的布局和布線。在選擇元器件時，應確保所選元器件的封裝形式與PCB設計相匹配，同時考慮元器件尺寸對布線密度和散熱性能的影響。 3.4 可靠性與壽命 元器件的可靠性和壽命直接關系到產品的穩定性和使用壽命。在選擇元器件時，應考慮其工作環境、溫度范圍、抗震能力等因素，并優先選擇經過嚴格測試和認證、具有良好聲譽的供應商和品牌。 3.5 供應商的可選范圍 在選元器件時，還需考慮元器件的供應商。不同的供應商在元器件的質量、價格、交貨期等方面會有一定的差異。因此，為保證元器件的可采購性和成本控制，需要對各個供應商的元器件進行比較和評估。 3.6 成本因素 成本是選擇PCB元器件時不可忽視的因素。在滿足性能、可靠性和封裝要求的前提下，應盡量選擇價格合理的元器件，以降低產品成本。同時，也要注意避免為了追求低成本而犧牲產品的性能和可靠性。 3.7 交貨時間與庫存可用性 在選擇PCB元器件時，還需要考慮其交貨時間和庫存可用性。對于需要緊急生產的產品，應選擇交貨時間較短的元器件；對于庫存有限的元器件，應及時了解其供應情況，以避免因缺貨而影響產品性能的穩定性（不得不選用替代品）和生產進度。 3.8 替代性與兼容性 在選擇PCB元器件時，還應考慮其替代性和兼容性。隨著技術的不斷發展，一些元器件可能會被淘汰或更新換代。因此，在選擇元器件時，應盡量選擇具有廣泛替代性的產品，以便在需要時能夠方便地更換或升級。同時，還需要考慮元器件與其他組件的兼容性，以確保整個系統的穩定運行。 ? 4.0 標準遵循 4.1 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）線路規劃和布局布線所應遵循的標準通常包括以下幾個方面： 4.1.1 電氣性能標準，包括電氣安全、電氣性能參數等。這些標準通常由國際電工委員會（IEC）或其他相關組織制定。 4.1.2 尺寸標準，包括板厚、線寬、線間距、孔徑等尺寸參數的設計要求。這些標準通常由IPC（Association Connecting Electronics Industries）或其他行業組織發布。 4.1.3 焊接標準，包括焊盤設計、焊接墊設計、阻焊、噴錫等焊接工藝的設計要求。這些標準通常由IPC或其他相關組織發布。 4.1.4 材料標準，包括PCB板材料、覆銅厚度、阻焊油墨、印刷油墨等材料的選用和使用要求。這些標準通常由IPC或其他行業組織發布。 4.1.5 環境標準，包括PCB在不同環境條件下的使用要求，如耐高溫、耐濕熱、抗震動等性能要求。這些標準通常由相關行業組織或國際標準組織發布。 4.2 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）產品質量檢驗標準 4.2.1?IPC-A-610：這是國際電子行業協會制定的PCBA檢驗標準，主要針對電子組裝產品的外觀、焊接、布局、尺寸和電氣連接等方面的要求進行檢驗。 4.2.2?IPC-A-600：這是IPC制定的PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）檢驗標準，主要涵蓋PCB的尺寸、外觀、焊盤、布局、線路通斷等方面的要求。 4.2.3?J-STD-001：這是電子工業聯合會（JEDEC）制定的電子組裝技術標準，主要針對電子組裝的焊接工藝進行檢驗。 4.2.4?ISO 9001：這是國際標準化組織（ISO）制定的質量管理體系標準，包括了PCBA制造過程中的檢驗控制要求，如材料采購、生產過程和出貨檢驗等。 4.2.5?UL認證：UL（Underwriters Laboratories）是一個獨立的安全科學機構，其認證標志表示產品已經通過了相關的安全測試和評估。 4.2.6?ROHS指令：ROHS（Restriction of Hazardous Substances）是歐盟制定的限制有害物質的指令，要求電子產品中的某些有害物質含量必須在特定限制范圍內。 ? 5.0 PCB規劃及DC-DC轉換器布局布線 5.1 PCB規劃 5.1.1確定電源架構 開關電源主回路由輸入電路、變換器、控制電路和輸出電路四個板塊構成。它們可包括：輸入濾波、輸入整流、高頻開關、采樣、基準電源、比較放大、震蕩器、V/F轉換、基極驅動、輸出整流、輸出濾波等電路以及功率因數校正、過壓保護、過流保護、過載保護、過熱保護、雷擊保護、浪涌保護、反接保護、短路保護、電磁保護、同步整流、開關電源軟啟動、PWM（PFM）調制等輔助電路。 開關電源主回路中功率器件的連接方式，即，開關電源的拓撲結構有很多種，但它們都是由BUCK（降壓型）、BOOST（升壓型）和BUCK-BOOST（極性反轉型）三種形式轉換而來，例如：丘克式（CUK）（極性反轉電容傳輸式）、單端正激式、單端反激式、雙晶體管正激式、推挽式、半橋式、全橋式等。 實際應用中，可根椐功能需求對開關電源的主回路架構、主回路拓撲結構、電流環路和輔助電路等進行適宜性、合理性設定。 ? ? 5.1.2 確定PCB材質、尺寸和層數 5.1.2.1 PCB材質 在PCB規劃過程中，板材的選擇和厚度確定是關鍵步驟。需要考慮的因素包括板材的應用環境、電氣性能、機械性能、熱性能、可靠性要求、加工工藝和生產成本等。通常，高頻電路需要選擇低損耗的板材，而承重較大的PCB則需要選擇具有優良機械性能的板材。此外，板材的厚度應根據電路的復雜性和層數進行合理選擇，以平衡強度、剛性和制造成本。 PCB板的熱性能主要指的是PCB板材在面對溫度變化時的各種物理和化學性能表現，包括但不限于玻璃化轉變溫度（Tg）、熱分解溫度（Td）、熱膨脹系數（CTE）、耐熱裂時間（T260&T288值）以及阻燃等級。 玻璃化轉變溫度（Tg）：指PCB基材在加熱過程中從玻璃態轉變為橡膠態的溫度。Tg值越高，表示基材的熱穩定性越好，適用于高溫環境下的應用。 熱分解溫度（Td）：指PCB基材在加熱過程中開始分解的溫度。Td值越高，表示基材的熱穩定性越好，能夠承受更高的溫度而不發生分解。 熱膨脹系數（CTE）：指PCB材料在溫度變化時線性膨脹或收縮的程度。CTE值意味著材料在溫度變化時的尺寸變化較小，有助于減少熱應力對PCB的影響。 耐熱裂時間（T260&T288值）：表示在特定強熱環境中，PCB板材能夠抵抗Z軸膨脹

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